'2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전' 수원서 열려

276개 부스 운영… 기업·전문가들에게 최신 기술 소개 예정

'2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전'에 참석한 이재준 수원특례시장과 김기정 시의장 등 관계자들이 기념촬영을 하고 있다./수원특례시 제공

"2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전이 우리나라 반도체산업 성장을 이끄는 밑거름이 되길 바란다."

이재준 수원특례시장은 30일 개막한 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전'에 참석해 이같이 말했다.

수원시와 경기도가 공동주최해 오는 9월1일까지 열리는 2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스, ASMPT, 프로텍, 아주대, 성균관대, 평택대 등 91개 기업·기관이 참여한다.

이들 기업과 기관은 276개 부스를 운영하며 반도체 패키징 테스트 장비·어셈블리 장비 등을 전시한다. 부스에서는 종합반도체 기업과 OSAT(외주반도체패키지테스트), 관련 산업 산·학·연 전문가들에게 새로운 기술과 제품의 최신 동향을 소개할 예정이다.

부대행사로는 '2023 차세대 반도체 패키징 장비·재료 혁신전략 콘퍼런스', 참가업체 기술세미나, 한국마이크로전자패키징연구조합·소부장기술융합포럼이 주관하는 국제 심포지엄, 수원상공회의소 세미나·기술거래 설명회, 반도체 일자리 활성화를 위한 채용세미나 등 프로그램이 진행된다.

이재준 시장은 "시는 '기업하기 좋은 도시'라는 큰 그림을 그려가고 있다"며 "기업들이 들어서고, 인력과 기술이 모이는 도시를 만들기 위해 노력하겠다"고 밝혔다.

/이상훈기자 [e-mail]