아주대 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'참가

사업단이 관람객들에게 아주대 바이오·전자부품 소재 중개연구단의 시제품(전계기반 마이크로 LED 검사 소켓)을 비롯한 반도체 분야 교육·연구 관련 성과를 설명하고 있다./아주대 제공

아주대학교 LINC 3.0 사업단(이하 사업단)은 지난달 30일부터 9월 1일까지 수원컨벤션센터에서 열린 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에 참가했다고 4일 밝혔다.

경기도와 수원시가 주최한 이번 산업전은 최신 반도체 패키징 글로벌 트렌드 및 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 선보일 수 있는 반도체 후공정 전문 전시회다.

사업단은 산업전에서 반도체 분야 학과와 관련 인프라를 비롯한 다른 대학들과 함께 추진해온 반도체 집중 교육 과정을 소개했다. 또 아주대 기업협업센터에 참여하고 있는 협력 기업 ㈜레이아이알의 주요 제품과 아주대 바이오·전자부품 소재 중개연구단의 시제품 및 기술이전 우수 사례도 함께 선보였다.



김상인 사업단장은 "아주대는 반도체 분야의 산학연 협력 생태계 구축을 위해 다양한 프로그램을 활발히 운영해 왔다"며 "이번 행사 참가를 계기로 지자체와 상호협력 체계를 더욱 공고히 구축하고 반도체 분야 기업 및 전문가들과도 긴밀히 교류함으로써 반도체 분야 산학 협력을 선도해 나가겠다"고 말했다. 

한편 사업단은 올 초 부산대, 서울과학기술대, 충북대, 금오공대와 함께 '반도체 Multiversity'를 구축하고 반도체 산업 인력 수요에 체계적으로 대응하고 있다. 첨단 반도체 응용 기업협업센터를 운영하며 반도체 분야 ▲인력 양성 ▲기업 지원 ▲공유·협력 등의 프로그램을 활발하게 수행하고 있다.

/이상훈기자 [e-mail]

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