인천TP, 산업동향 공유 '반도체포럼 기술교류회' 개최

인천반도체포럼과 인천테크노파크가 반도체 산업의 동향과 정보를 공유하기 위한 기술교류회를 지난 28일 오라카이 송도파크호텔에서 열었다. 행사에 참여한 인천반도체포럼 회원사 관계자들이 기념촬영을 하고 있다. 2024.6.28 /인천테크노파크 제공

반도체 패키징 산업의 동향을 공유하기 위한 '인천반도체포럼 기술교류회'가 열렸다. 인천테크노파크는 인천반도체포럼과 함께 '최신 어드밴스드 패키징 장비·재료 기술 로드맵 및 산학연 정부과제 동행'을 주제로 한 기술교류회를 개최했다고 30일 밝혔다.

이번 행사는 인천의 주력 산업인 반도체 패키징 분야의 기술 동향과 정부 과제 등을 공유하기 위해 열렸다.

주제발표로는 ▲최신 패키징 기술동향과 로드맵 및 수요(김영철 스태츠칩팩코리아 부사장) ▲반도체 패키징 R&D(연구·개발) 동향 및 정부 지원사업 현황(방정환 한국생산기술연구원 지역산업혁신부문장) ▲주요 경쟁국의 기술유출 실태(국가정보원) ▲반도체 기술동향(양원석 성균관대학교 교수) 순으로 강연이 진행됐다. 또 인천 반도체 기업 간 기술과 제품 공동개발 방안 등 협력 방안을 논의하는 자리도 마련됐다.



행사에 참석한 유제범 인천시 미래산업국장은 "기술교류회는 인천시의 반도체 기업들이 주요 기술을 공유하고 새로운 비즈니스 기회를 창출하는 기회"라며 "급변하는 반도체산업 속 인천반도체포럼이 반도체산업 발전에 중추적인 역할을 할 수 있도록 지원을 아끼지 않겠다"고 했다.

/한달수기자 [e-mail]