“플립칩 범핑은 일반인에게는 다소 생소한 전문적인 분야입니다. 쉽게
말해 반도체에 전기공급 방법을 기존에 사용하던 선을 없애고 직접 연결해
사용하는 것입니다.”
 한양대를 나와 카이스트에서 기술경영학을 전공하고 삼성테크윈 반도체
사업부에서 수석연구원으로 근무하다 국내 최초의 플립칩 범핑 전문업체를
설립해 주목 받고 있는 마이크로 스케일(주) 황규성(40)대표.
 그는 반도체 사업보다 상대적으로 낙후된 분야에 대한 개척과 도전의식
을 가지고 뜻을 같이 하는 이 분야 전문가 몇 사람이 모여 사업구상을 하
고 자금을 마련해 시작했다고 한다.
 무엇보다 초기 자금마련이 문제였으나 투자 분위기 위축등 시기적인 어려
움을 극복하고 사업에 대한 객관적인 비전과 필요성을 인식한 삼성전기로부
터 5억원의 투자유치에 성공하고 창투사 자금 10억원 등이 유입되며 힘을
얻기 시작했다.
 여기에 산업은행 22억, 정보통신부 18억, 중기청 10억원이 자본금으로 확
보됐고 산자부 주관 '소재부품 2000 사업자'로 선정돼 18억2천만원의 출연
금(개발 성공시 30%만 무이자 반환)을 받아내는데 성공했다.
 “경제적으로 어려운 시점에 창업멤버와 사업비전, 구성원에 대한 믿음
을 가지고 투자해준 분들에게 고마울뿐”이라는 황사장은 “플립칩 범핑은
반도체 전원전달 방법의 마지막 단계가 될 것으로 믿고 있다”고 말했다.
 국내 굴지의 회사를 그만두고 벤처정신으로 사업에 참여한 모든 구성원들
의 도전정신에는 이제 성공만이 있을 뿐이라는 예감이 들었다.
 황사장은 “플립칩 분야는 전자·통신등 모든 곳에서 필요한 분야임에도
불구하고 우리나라에는 전문화된 회사가 없었다”며 “자체기술과 카이스
트 등의 기술력을 지원받아 최고의 기술력과 생산능력을 가지게 될 것”이
라고 확신했다.
 /윤덕흥기자·ydhr@kyeongin.com