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'아마존' 뉴스 9건

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아마존 인공지능 기술 교육 '인천AI혁신센터' 개소

인천 지역에서 민관이 공동으로 인공지능(AI) 기술을 개발하는 '인천AI혁신센터 Powered by AWS'가 문을 열었다. 인천시는 21일 인천 송도국제도시 미추홀타워에서 '인천AI혁신센터' 개소식을 했다.인천시·인천테크노파크가 운영하는 인천AI혁신센터는 아마존웹서비스(AWS)코리아와 주식회사 메가존클라우드가 협력기업으로 참여한다. 아마존 자회사인...

박현주 2021-12-21
인천TP 'AWS 마켓플레이스 제품 등록' 참여사 모집

인천테크노파크(이하 인천TP)는 인천시와 함께 소프트웨어(SW) 개발기업의 글로벌 시장 진출을 지원한다고 20일 밝혔다. 인천TP는 오는 30일까지 미국 세계 최대 클라우드 전문기업 '아마존 웹 서비스(AWS)'의 '마켓플레이스 제품 등록 및 등록 컨설팅 지원사업'에 참여할 기업을 모집한다. 이 사업은 API(응용 프로그램 인터페이스), AMI(아마...

정운 2021-07-20
경기아트센터 뮤지컬 '유월' 왓챠 서비스… 공공기관 첫 OTT 시작, 아마존프라임도

경기아트센터가 공공기관 최초로 온라인 플랫폼에 영상 콘텐츠를 제공하는 서비스(OTT)를 시작한다. 이를 위해 아트센터는 2일부터 인기 플랫폼 왓챠(Watcha)에 창작뮤지컬 '유월'의 배급을 시작한다. 더불어 이달 중 아마존프라임비디오(Amazon Prime Video)에도 배급할 계획이다.지난 2월 선보인 창작뮤지컬 '유월'은 1987년 서울을 배...

김종찬 2021-06-30
섬유·패션, 알리바바·아마존 입점…경기도·경과원, 마케팅비용 지원

경기도 내 섬유·패션기업이 알리바바, 아마존에 입점할 수 있도록 경기도와 경기도경제과학진흥원이 지원에 나선다.알리바바와 아마존 모두 세계 최대 규모의 온라인 쇼핑 플랫폼이다. 알리바바에선 200여개 국가, 2천만명 이상의 해외 바이어들이 활동하고 아마존은 180개 이상 국가에서 소비자가 3억명에 이른다. 알리바바 입점 지원은 도내 섬유·원단기업 10곳, 아...

강기정 2021-04-12
아마존웹서비스와 손잡고…송도에 AI혁신센터 7월까지 개설

인천시, AWS와 동반성장 협약기업에 공간 활용·교육 등 지원국제시장 판매·공공조달 기회도인천시가 글로벌 클라우드(Cloud) 서비스 기업인 아마존웹서비스(AWS·Amazon Web Services)와 함께 송도국제도시에 'AI혁신센터'를 개설하는 등 AI(인공지능) 생태계 구축 사업을 추진하기로 했다.인천시는 31일 시청 접견실에서 AWS와 'AI ...

박경호 2021-03-31
빅데이터 정책도입나선 인천시 '스마트시티 서비스'도 늘린다

市, 불법주정차 관련 데이터 분석단속 자료·주차장 확충사업 활용2개군·구 선정 2억씩… 시범사업인천시가 올해 빅데이터를 분석·활용해 다양한 사업을 추진한다. 시민들의 불편을 줄일 수 있는 스마트시티 서비스도 확대한다.인천시는 올해 '빅데이터 분석 사업'을 본격적으로 진행할 계획이라고 3일 밝혔다. 이 사업은 특정 주제에 관한 데이터를 수집·분석한 후 이...

정운 2020-02-03
[판교 유니콘 기업 Story·(3)]AI 무인 판매대 'AISS GO' 개발한 '도시공유플랫폼(주) 판교에가면'

최저임금 인상 부담 줄이기 자구책유휴공간 활용 '스타트업 제품' 판매도입 상가에 자체개발 간편결제 지원고객 대상으로 '앱투앱 마케팅' 가능내년 수도권 1천여대 설치·확산 목표'이제 소상공인들은 365일 AI무인 판매대로 인건비 절감은 물론 24시간 판매 효과를 누릴 수 있다'. 최저임금 상승, 경기침체 속에서도 인건비를 절약하며 효과적으로 점포를...

이준석 2019-12-16
[경기 기술개발사업 우수성과 사례·(9)·(주)마로로봇테크]QR코드로 방향·위치 파악 '정확한 운반'

기존 전자태그 방식보다 '정밀'자율주행 로봇보다 생산비 저렴8시간 작동후 '배터리 자동충전'물류창고도 이젠 첨단 시대를 달리고 있다. 과거 작업자가 직접 물건을 들어 옮겼던 것에 이어 지금까지는 지게차를 이용한 물건 적체가 일반적이었다 하나 현재는 대용량의 제품들을 관리하기 위한 '로봇'이 그 역할을 대신하고 있다. 세계적인 물류기업 중 하나인 ...

조영상 2019-11-06
삼성 업계 최초 'D램 12개 한번에 쌓기'

'3D-TSV' 반도체 패키징기술 개발속도·소비전력·용량 획기적 개선삼성전자가 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 업계 최초로 개발하는 데 성공했다.7일 삼성전자에 따르면 이 기술은 와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1 수준...

황준성 2019-10-07