정부가 반도체 후공정 산업 발전을 위한 투자·지원계획을 발표하면서 인천 지역 반도체 기업들의 기술 개발 지원과 인력 수급 등 인천시의 관련 산업 육성 정책에도 탄력이 붙을 전망이다.
정부, 2026년까지 340조 투자
하반기 대규모 R&D 예타 추진
24일 인천시에 따르면 정부는 지난 21일 '반도체 초강대국 달성전략'을 발표하고 2026년까지 5년간 기업들이 반도체에 340조원을 투자하도록 기술 개발·설비 투자에 대한 세제 혜택 등을 확대하기로 했다.
반도체 제조는 통상 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 전공정은 반도체 칩을 설계하고 이를 웨이퍼에 새기는 작업이다. 이후 웨이퍼에 새긴 칩을 잘라 절연체로 감싸 외부 충격으로부터 보호하고 배선을 까는 작업들이 후공정에 해당한다.
인천은 인천국제공항 주변과 송도국제도시, 남동국가산업단지를 중심으로 1천개가 넘는 반도체 후공정 관련 기업이 집적화해 있다. 인천 수출 품목 1위도 반도체로, 지역 경제에서 차지하는 비중이 크다.
현재 인천에는 반도체 패키징 분야 세계 2·3위 기업인 앰코테크놀로지코리아와 스태츠칩팩코리아 등 후공정 분야 대규모 기업과 관련 분야 소부장 기업 1천264개가 집적화해 있다. 인천에서 반도체가 차지하는 수출 비중은 26.5%로 지역 수출 품목 중 가장 높다.
특히 정부는 대만 등에 뒤처져 있는 반도체 후공정 산업 육성을 위해 올해 하반기부터 첨단 후공정 특화 대규모 R&D 예비타당성 사업을 추진하기로 했다.
이와 함께 국내 반도체 후공정 분야의 중장기 발전 방향을 도출하기 위해 산·학·연 전문가로 구성된 '첨단후공정협의체'를 발족하고 첨단 후공정 기술 로드맵을 발표한다는 계획이다. 후공정 4대 기술(패키징용 설계·소재·공정·테스트) 발전을 위한 연구 지원도 강화할 방침이다.
남동산단 중심 기업 1천개 넘어
지역 수출 품목 1위 '비중 커'
市, 11월까지 육성 계획 수립
지원공간 신축·채용박람회도
인천시는 이런 정부의 계획에 발맞춰 오는 11월까지 '반도체산업 육성 종합계획'을 수립하고 반도체 관련 소부장(소재·부품·장비) 중소기업들과 인천 지역 대학, 반도체 대기업 등을 연계한 연구 개발 지원사업을 추진할 예정이다.
정부 도움으로 반도체 후공정 관련 중소기업들의 연구 개발과 실증사업, 인력 양성 등을 지원하는 공간을 신축하는 방안도 구상하고 있다. 올 하반기에는 인하대와 함께 반도체 관련 분야 채용 박람회와 세미나 등도 개최할 계획이다.
반도체 후공정 분야 핵심인 패키징 시장은 지난해 총 27억4천만 달러에서 2027년에는 78억7천만 달러로 3배가량 확대될 것으로 예상된다. 연평균 19%의 가파른 성장세다.
인천시 관계자는 "정부가 반도체 후공정 분야 지원 대책을 발표한 만큼 관련 분야 예산 지원이나 인력 양성사업 등도 활발히 진행될 것으로 보인다"며 "인천시도 지역 반도체 산업 기반 구축에 총력을 쏟을 방침"이라고 말했다.
/김명호기자 boq79@kyeongin.com