단국대

단국대학교(총장·김수복) 전자전기공학부 박재형(왼쪽)·이승기 교수가 29일 반도체 공정에 필요한 핵심기술인 '기판 관통 구조물 및 이의 제조방법', '기판 관통 구조물을 포함하는 소자의 패키지 기술' 등을 차세대 센서 전문기업 (주)엠엔텍에 이전했다.

기술 이전료는 1억원으로 단국대는 이번 건을 포함해 올해만 24억원의 기술 이전 수입을 달성했다.

박재형·이승기 교수 연구팀은 반도체 공정 기술을 기반으로 마이크로 나노 소자, 바이오센서 및 웨이퍼 단위 패키징 등 다양한 분야에 적용되는 미세전기기계시스템(MEMS) 기술을 연구하고 있다.

박 교수는 "유리 재흘림 기술을 적용해 웨이퍼 단위의 유리 기판에 크기 25~50㎛, 높이 300㎛에서 다양한 크기로 관통구조 제작이 가능하다"며 "구조적으로 안전하고 우수한 전기적 특성을 보유한다"고 설명했다. 정승환 엠엔텍 부사장은 "이전받은 기술을 활용해 기판 관통 구조물을 개발, 반도체 시장에서 원천기술을 확보하겠다"고 전했다.

김수복 총장은 "국가전략산업인 반도체를 포함해 다양한 미래 산업 분야에서 산학 협력이 활성화되고 기술 이전이 상시화될 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

용인/황성규기자 homerun@kyeongin.com