삼성전기·LG이노텍 '차세대 반도체 기판' 한눈에

인천시는 6일부터 8일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 인쇄회로기판(PCB)·반도체 패키징(후공정) 전문 전시회 '2023 국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전'이 개최된다고 5일 밝혔다.

올해로 20회째인 이번 산업전은 LG이노텍·삼성전기·두산전자 등 15개국 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최된다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자들에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공한다. 국제심포지엄과 신제품·신기술 발표회 등 다양한 부대 행사도 진행된다.

'국제 PCB·반도체 패키징 산업전'
오늘부터 송도컨벤시아 220개사 참가

삼성전기는 대면적·고다층·초슬림으로 집약되는 차세대 반도체 기판을 선보인다. 삼성전기가 개발한 최첨단 반도체 기판 '플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)'는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.

삼성전기는 이와 함께 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체 기판을 전시한다. 기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 기판 안에 여러 개 반도체 칩과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동 부품을 내장한 시스템인패키지(SiP)도 소개한다.

LG이노텍은 이번 전시회에서 FCBGA 기판을 포함한 패키지 서브스트레이트(Package Substrate), 테이프 서브스트레이트(Tape Substrate) 등 혁신 기판 제품을 선보일 계획이다. LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FCBGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공 기술 등 독자적 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼 높은 회로 집적도를 자랑한다.

지난 6월 인천시와 한국 PCB&반도체 패키징 산업협회는 이번 행사의 성공적 개최를 위한 업무협약을 맺기도 했다. 인천시 관계자는 "반도체 후공정 기업이 많은 인천의 특성을 살려 앞으로 관련 기업들의 투자가 확대될 수 있도록 적극 지원할 계획"이라고 말했다.

/김명호기자 [e-mail]