AI 설루션 턴키서비스 등 전략 제시
삼성전자가 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼 2024'를 개최하면서 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개해 관련 업계의 주목을 받고 있다.
이날 삼성전자는 AI를 주제로 삼성 파운드리만의 공정기술·제조 경쟁력· 에코시스템·시스템반도체 설계 설루션 등을 발표한 가운데, 디자인 설루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 설루션을 선보였다.
삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 설루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 특히, AI반도체에 적합한 저전력·고성능 반도체를 구현하기 위한 GAA(Gate-All-Around) 공정과 2.5차원 패키지 기술 경쟁력을 바탕으로 선단 공정 서비스를 강화한다는 전략이다.
삼성전자는 이날 국내 DSP 업체인 가온칩스와의 협력으로 최첨단 공정 기반 턴키 서비스 수주 성과를 밝혔다. 그러면서 일본 프리퍼드 네트웍스의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획이다.
또한 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA 구조 기반 파운드리 양산을 성공한 데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다. 이뿐만 아니라 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스를 운영하고 있다.
삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지 32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다.
국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다.
평택/김종호기자 kikjh@kyeongin.com