기공식 개최 올 하반기 완공 예정
서구 공장 연면적 1만4400㎡ 규모
한미반도체가 인천 서구에 인공지능(AI) 반도체 주요 제품인 TC 본더 생산 공장을 연다.
한미반도체는 인천 서구에서 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비 TC 본더의 7번째 공장 기공식을 열었다고 6일 밝혔다. TC 본더는 AI 반도체에 탑재하는 HBM 핵심 공정 장비로 한미반도체 주요 생산 제품이다.
서구 공장은 연면적 1만4천400㎡ 규모의 지상 2층짜리 건물로 올해 하반기 중 완공될 예정이다.
서구 공장에서 제조하는 TC 본더는 미국 AI 반도체 기업 ‘브로드컴’에 납품된다. 5세대 HBM인 HBM3E 12단 이상의 고사양 제품을 주로 생산하게 된다.
서구 공장이 준공되면 한미반도체는 총 8만9천530㎡ 규모의 HBM TC 본더 생산 라인을 확보하게 된다. 2조원 규모의 제품을 생산할 수 있는 설비다.
한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더 부문 세계 점유율 1위 업체다. 브로드컴을 포함해 ‘엔비디아’ 등 전 세계 주요 AI 반도체 기업과 계약을 맺고 있다. 엔비디아 차세대 제품 ‘블랙웰’도 한미반도체 TC 본더로 생산하고 있다.
곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산능력을 갖추기 위해 7번째 공장을 착공했다”며 “매출 목표 2025년 1조2천억원, 2026년 2조원 달성을 위해 전력을 다하겠다”고 했다.
/박현주기자 phj@kyeongin.com